針對(duì)這種
PCBA問(wèn)題，首先要看是個(gè)別機(jī)器的問(wèn)題，還是批量的問(wèn)題。一般這種情況下是虛焊的可能性比較大，還有一種是CPU下面的助焊劑太多。
調(diào)試辦法如下：
1、用手用力壓著相關(guān)的CPU、FLASH、PMU等，一個(gè)一個(gè)壓過(guò)來(lái)，不同的位置壓，看看能不能正常工作。如果虛焊，通常這樣會(huì)有效果。
2、確認(rèn)是虛焊的問(wèn)題，就吹下芯片，看芯片的引腳和PCB的焊盤(pán)的錫量，來(lái)判斷是哪個(gè)引腳虛焊。
主要還是具體問(wèn)題具體分析，最后一招，一個(gè)器件一個(gè)器件換。
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