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SMT貼片加工技術(shù)由于零件小、密度高、裝焊過(guò)程必須采用自動(dòng)化流水線。其工藝流程按其焊接加工的工藝方法分為波峰焊工藝和再流焊工藝兩種。

 

波峰焊工藝流程

 

1. 點(diǎn)膠

將膠水滴到SMB上元器件中心的位置上，其主要作用是將元器件固定到SMB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)。

 

2. 貼裝

將表面組裝元器件準(zhǔn)確貼裝到SMB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)。

 

3. 固化

其作用是將膠水固化，使表面組裝元器件與SMB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐。

 

4. 波峰焊接

通過(guò)熔融狀的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引腳）與焊盤(pán)間，完成焊接過(guò)程實(shí)現(xiàn)電連接與機(jī)械連接的作業(yè)。波峰焊接設(shè)備有單波峰焊接機(jī)、雙波峰焊接機(jī)、三波峰焊接機(jī)等多種。單波峰焊接適用于穿孔插裝工藝，而雙波峰焊接適用于貼插混裝工藝。

 

5. 清洗

其作用是將組裝好的SMB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)。

 

6. 檢測(cè)

其作用是對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等。

 

再流焊工藝流程

 

再流焊也稱(chēng)回流焊。主要步驟為：

 

1. 印錫膏

將焊膏印到SMB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、涂膏機(jī)。

 

2. 貼裝

與波峰焊相同。

 

3. 再流焊接

通過(guò)加熱方法將預(yù)置涂布在焊件間的膏體（半流體狀）錫膏熔化，并完成焊接過(guò)程實(shí)現(xiàn)電連接與機(jī)械連接的作業(yè)。再流焊接又稱(chēng)為回流焊接、重熔焊接。所用設(shè)備為再流焊爐。再流焊爐按加熱方式不同可分為汽相熱煤式、熱板傳導(dǎo)式、紅外輻射式、熱風(fēng)對(duì)流式與激光直熱式等。

 

4. 清洗

與波峰焊相同。

 

5. 檢測(cè)

與波峰焊相同。