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前面的篇幅深圳宏力捷花了許多時間來談?wù)摗?a href="http://m.hp-lc.com.cn/archives/view-1191-1.html" target="_blank">如何加強PCBA的結(jié)合力」，以及「如何增強電子產(chǎn)品抵抗應(yīng)力的能力」等，現(xiàn)在我們終于可以開始來談?wù)勗斐葿GA焊錫破裂的最大兇手『應(yīng)力(stress)』。

 

所謂知己知彼方能百戰(zhàn)百勝，想要徹底解決BGA焊錫破裂的問題，就必須要了解「應(yīng)力來自何處?」才能對癥下藥避免或降低應(yīng)力的影響，不解決應(yīng)力問題，其他的努力都只能事倍功半，就像整治河水犯濫，疏通永遠比圍堵來得有效。

 

應(yīng)力又可以分為內(nèi)應(yīng)力及外應(yīng)力兩種，內(nèi)應(yīng)力屬于潛變(creep)的長期信賴度問題，本文基本上不談?wù)搩?nèi)應(yīng)力，而僅針對「外應(yīng)力」來探討。對于焊錫來說，應(yīng)力其實無所不在，而應(yīng)力對焊錫破裂的最大影響就是造成「板彎」，早期的時候電路板的厚度大概都設(shè)計在1.6mm以上，而且電子零件也還算大顆及強壯，對于PCBA組裝所造成的彎曲應(yīng)力也都還在可以承受的范圍內(nèi)，但隨著手機的風(fēng)行，電路板的厚度也越來越薄，而太簿的電路板只要稍微用點力就會被彎曲，再加上BGA的錫球直徑也是越做越小，對于應(yīng)力的承受能力也就越來越差。

 

還好現(xiàn)在的科技也跟著發(fā)達，現(xiàn)在想要了解應(yīng)力如何作用在電路板以致造成板彎，可以事先利用電腦CAD來模擬，不過模擬需要輸入許多的假設(shè)條件，所以結(jié)果也通常與事實有些差距，不過還是可以參考。等到板子實際做出來之后，其實還可以利用應(yīng)變應(yīng)力計(strain-stress gage)來量測各種PCBA組裝狀況下電路板承受的實際應(yīng)力。

 

所以，如果你們公司的產(chǎn)品于生產(chǎn)過程中經(jīng)常碰到BGA焊錫開裂或是MLCC電容破裂的問題，深圳宏力捷強烈建議你一定要使用應(yīng)變計(strain-stress gage)來量測各種PCBA組裝及測試制程中所引起的應(yīng)力大小，然后針對應(yīng)力超標的制程進行改善。

 

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