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   在具有電阻、電感和電容的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。因為PCB要考慮接插電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1x10的負6次方以下。

 

    另一方面，PCB在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等環節及該環節所使用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低以至符合產品質量要求，否則線路板將不能正常運行。

 

    另外，電子行業的整體來看，PCB在鍍錫環節是最容易出問題的，是影響阻抗的關鍵環節，因為線路板鍍錫環節，現已流行使用化學鍍錫技術來實現鍍錫目的，但我們作為電子行業的受用人，對電子或電子加工行業10多年來的接觸和觀測，縱觀國內能做好化學鍍錫的企業沒有多少家，因為化學鍍錫工節在國內是后起之秀，而且眾企業的該項技術水平參差不齊……

 

    PCB的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏（或焊錫線）焊接在鍍錫層上面的，事實上焊錫膏在融熔狀態焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫，所以可以簡單扼要地指出，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵；又，但未直接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測阻抗時，其實儀器探頭（或稱為表筆）兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來連通電流的。所以錫鍍層是關鍵，是影響阻抗的關鍵和影響PCB整板性能的關鍵，也是易于被忽略的關鍵。

 

    眾所同知，除金屬單質外，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的，所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現成電阻率或未來氧化、受潮所發生電解反應后的電阻率及其相應的阻抗是相當高的而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能

 

    所以，就現時的社會生產現象來說PCB板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見，第二不能被恒常測得，因為其有隨著時間和環境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。