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一、PCB布線工藝對線的要求

一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時應(yīng)考慮加大距離；

布線密度較高時，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。

 

二、PCB布線工藝對焊盤(PAD)的要求

焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；

PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。

 

三、PCB布線工藝對過孔(VIA)的要求

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當(dāng)布線密度較高時，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

 

四、PCB布線工藝對焊盤、線、過孔的間距要求

PADandVIA：≥0.3mm(12mil)

PADandPAD：≥0.3mm(12mil)

PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)

TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)

密度較高時：

PADandVIA：≥0.254mm(10mil)

PADandPAD：≥0.254mm(10mil)

PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)

TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)